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美商半导体大厂美光科技，16日宣布未来几年将对西安的封装测试工厂投资逾43亿元（人民币，下同），并收购力成半导体（西安）公司的封装设备，同步规划在美光西安厂加建新厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备。
▲美商半导体大厂美光科技，16日宣布将对西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。图为台湾美光厂区。（资料照片）
美光科技表示，该投资将提升在西安制造多种产品组合的灵活性，能直接在西安工厂营运封装测试业务，新厂房也将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品。据了解，美光筹备该项目已有一段时间，并已启动在西安生产移动DRAM的资格认证工作。
由于中国网络信息办公室5月21日以美光在华销售产品，存有严重的网络安全问题、未通过审查为由，宣布中国营运商应停止采购美光产品，被视为对美国祭出的科技战反击。
但伴随美光最新宣布扩大半导体后段封装的投资态度后，引起市场揣测，是否已与官方达成免除制裁协议。但在美光最新声明稿中，并未提及遭到制裁的最新进展。
据报导，美光总裁兼执行长桑杰‧梅赫罗特拉表示，此次投资项目彰显美光对中国业务与团队成员“坚定不移”的承诺。
据CFM快闪半导体市场数据，2022年第4季，美光在全球DRAM市占率为23.3％、排名第三；在全球NAND Flash市场的市占率也有10.5％、排名第五。
另对力成西安的收购案，由于2014年的成立本就是为提供美光供应全球电脑使用WBGA封装技术的DRAM。依双方2016年生效约定内容指出，当合约满6年后，美光有权利购买力成西安资产，并有1年执行资产移转交割过渡期。
由于该协议已到期，力成将于6月27日召集临时董事会核议此资产交易案。美光方面预计收购约在1年内完成，但还需获得中国监管部门批准。
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来源：旺报
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